行業解決方案
  • 硅膠片在CPU中的應用解決方案

    硅膠片目前在CPU市場應用非常常見,導熱是必不可少的功能,韓宇新股份科技為您講解它在CPU中的應用解決方案:  電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(今屬支架,金屬外殼),或散熱片方案和散熱結構件方案結合,在不同的系統要求和環境下,選擇性價比最好的方案! ≡谑褂肅PU上使用導熱硅膠片時一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中?剂恳蛩匾话阌校簩嵯禂悼剂、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面! ≡

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