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硅膠片在CPU中的應用解決方案

       硅膠片目前在CPU市場應用非常常見,導熱是必不可少的功能,韓宇新股份科技為您講解它在CPU中的應用解決方案:

  電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(今屬支架,金屬外殼),或散熱片方案和散熱結構件方案結合,在不同的系統要求和環境下,選擇性價比最好的方案。

  在使用CPU上使用導熱硅膠片時一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中?剂恳蛩匾话阌校簩嵯禂悼剂、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

  在PCB布局中將散熱芯片布局在背面,或在正面布局時,在需要散熱的芯片周圍開散熱孔,將熱量通過銅箔等導到PCB背面,然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件(金屬支架,金屬外殼),對整體散熱結構進行優化,同時也降低整個散熱方案的成本。

  導熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇,而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面,選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高。

  導熱硅膠片的厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關,建議樣品測試后再確定具體參數。

  擊穿電壓、介電常數、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以,特別是滿足波峰值大小為最佳。

  考慮到產品費用分攤,降低成本等因素,建議在設計時選擇硅膠片廠商現有的規格型號,直接選用常用規格,不進行特殊處理或形狀,此時需對PCB布局、散熱器形狀、散熱結構件形狀等進行考量。


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